세일리코 제품소개
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소재부문 ▶
- SOLDER PASTE
- PF305-150TO
- PF1072-152TO
- SOLDER PASTE 가이드

- 솔더프리폼
- 특수접합체
- Low-α
설비부문
- 급속제습함
- 내장형 급속제습함
- 업그레이드 급속제습장치
- 일반 제습함
- 온습도 기록장치 내장형 제습함
- N2 방식 제습함

- 상온방치기
- 표준형 제품
- 특수형 제품

- 온도 및 산소(O2) 측정기
- 유선 전용 온도 측정기
- 유무선 겸용 온도 측정기
- 무선 전용 실시간 온도 측정기
- 무선 전용 실시간 산소(O2) 농도 측정기

- 산업용 가습기
- 분사식가습기
- 기화식가습기

- 교반기
- 1구형 제품
- 2구형 제품

- 온습도 기록 장치
- 무선 방식 제품

- 메거진 셋트
- 수동 제품
- 반자동 제품

- 솔더 자동공급장치

- 기타부자재류
- 온도 측정 센서
- 헤라
- 세척제
- 실린지
- 솔더건
주변장치
- 이력관리시스템
 
SOLDER PASTE Home > 제품소개 > SOLDER PASTE
NIHON HANDA SOLDER PASTE
100년 기술 축적의 NIHON HANDA Solder Cream은 NIHON HANDA의 Flux 기술로
1. 뛰어난 인쇄 빠짐성
2. 예비 가열시 slump 방지특성 및 내열성이 우수하며, micro-bump등의 Fine pitch 인쇄 등 고밀도 작업에도 호평을 받고 있다.



PF305-150TO
SMT Pb FREE SOLDER PASTE
Low Halogen / Void 저감 Type
일반 특성
Items Typical Property TEST METHOD
Alloy composition Sn-3.0Ag-0.5Cu -
Particles size 20~38㎛ -
Flux content 11.5% JIS Z 3197
Halide content(chlorine conversion) 0.02% Blend Value
Electric insulation resistance tset, SIR 40℃90%RH 3.0x1012 JIS Z 3284
85℃85%RH 6.1x109 JIS Z 3284
Tackiness time of keeping 100gf(50kN/㎡) minimum >16hours JIS Z 3284
Fluidity Viscosity 207 Pa.s JIS Z 3284
Thixotropic index 0.47 JIS Z 3284
※ 상기의 특성치는 대표치로 보증치는 아닙니다.



PF1072-152TO
제2세대 Reflow JEITA 추천 합금 Sn-1.0Ag-0.7Cu-2.0Bi
- 안정된 연속 인쇄성
- 우수한 미소 용융성
- Low Ag 이면서 우수한 Void 억제 효과
일반 특성
Items Typical Property TEST METHOD
Alloy composition Sn-1.0Ag-0.7Cu-2.0Bi -
Particles size 20~38㎛ -
Flux content 11.5% JIS Z 3197
Halide content(chlorine conversion) 0.02% Blend Value
Flux type ROLO IPC J-STD-004
Electric insulation resistance tset, SIR 40℃90%RH 6.4x1012 JIS Z 3284
85℃85%RH 7.7x109 JIS Z 3284
Tackiness time of keeping 100gf(50kN/㎡) minimum >96hours JIS Z 3284
Fluidity Viscosity 200 Pa.s JIS Z 3284
Thixotropic index 0.6 JIS Z 3284
※ 상기의 특성치는 대표치로 보증치는 아닙니다.



SOLDER PASTE 가이드
Pb Free solder 제품가이드
PAT관계 품번 합금조성(wt%) 용융 온도 (℃) 시험방법 Test method
고상선 액상선 Bar Wire Flux core wire 성형 Cream
1 PF305 Sn/Ag3.0/Cu0.5 217 219
1 PF27 Sn/Ag3.5/Cu0.7/α 217 217      
1 PF270 Sn/Ag3.5/Cu0.7 217 217      
1 PF275 Sn/Ag3.5/Cu0.75 217 217      
  PF107 Sn/Ag1.0/Cu0.7 217 224        
4 FNS Sn/Ag3.5/Cu0.5+Ni,Ge 217 219
  PF28 Sn/Ag0.3/Cu0.7 217 226      
1 PF405 Sn/Ag4.0/Cu0.5 217 219      
1 PF217 Sn/Ag4.7/Cu1.7 217 219      
  03 Sn/Ag3.5 221 221
  - Sn/Ag3.0 221 222        
  PF04 Sn/Cu0.7 227 228    
7 PF9924 Sn/Cu0.7/Ni0.06/P 227 230        
7 PF9944 Sn/Cu0.5/Ni0.05/P 228 231        
  - Sn/Sb10 246 248        
  24 Sn/Sb5 238 241
3 CASTIN25 Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 218 220      
2 PF33 Sn/Ag3.2/Bi2.8/Cu0.7/α 206 213  
2 PF34 Sn/Ag2.5/Cu0.5/Bi1.0 213 218      
  PF35 Sn/Ag2.0/Bi7.5/Cu0.5 206 211      
5 PF358 Sn/Ag3.5/Bi0.5/In8.0 196 215      
6 PF353 Sn/Ag3.5/Bi0.5/In3.0 206 217      
  14 Sn/Bi58 139 139 X X
8 PF141 Sn/Bi58/Ag1.0 136 138 X X
  - Sn100 232 232
◎ = 표준품 Standard
● = 수주 생산품 To be manufactured to order
일반 Solder 제품 가이드
품번 합금조성(wt%) 용융 온도 (℃) 비고
고상선 액상선
05 Sn5/Pb95 300 314 300℃ 고온 Solder
09 Sn1/Ag1.5/Pb97.5 309 309 300℃ 고온 Solder
07 Sn5/Ag1.5/Pb93.5 296 301 300℃ 고온 Solder
10 Sn10/Pb90 268 301 270℃ 고온 Solder
27 Sn10/Ag2/Pb88 268 290 270℃ 고온 Solder
90 Sn90/Pb10 183 212 중온 Solder
62 Sn63/Ag2/Pb36 179 190 Ag가 들어간 삼원 공정Solder
TA65 Sn65/Sb0.5/Ag0.4/Pb34.1 180 186 맨하탄방지, 내 크리프 특성
63 Sn63/Pb37 183 100% 일반 공정 Solder
603 Sn60/Bi3/Pb37 172 182 맨하탄방지, 내열피로 특성
Solder Paste Flux 특성비교
시리즈No. 모델No. 적용합금 특징, 적용
Pb Free Flux 117(TF) PF305, PF33, FNS Halogen free type, 고내열, 미세피치대응, Flux 잔사투명
110(TF) PF305, 63, 62, TA65 범용품, 잔사투명
133 PF33, FNS Non halogen type
118 PF305, FNS 고내열, ICT대응, 잔사투명, 슬럼프개선
- LT1 141, 142 Sn/Bi계 저온솔더용
 
 
 
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